关于惠州合正电子科技有限公司

1991 总公司于1991年9月在台湾桃园建立 1995 1995年专业生产覆铜板、半固化片及多层板 1997 获得 ISO 9002认证 1998 在中国大陆南部投产成立惠州合正电子科技有限公司 1999 合正股票公开上市 2000 在中国大陆东部投产成立昆山合正电子科技有限公司 2001 申请新技术“将胶水直接涂抹于芯板”专利 2003 成功获得ISO/TS16949认证。同年申请铝基板制作专利，并成功研发出第一批高导热铝基板。