青海电子材料产业发展有限公司（以下简称青海电子材料）原名为青海西矿业联合铜箔有限公司（以下简称西联铜箔），成立于2007年4月，由中科英华高技术股份有限公司上海中科英华科技有限公司（中科英华全资子公司）与西宁经济技术开发区发展集团合资组建，经营范围为各种电解铜箔产品的开发、研制、生产、销售,以及电解铜箔专用设备的开发。2009年6月，青海西矿联合铜箔公司更名为青海电子材料产业发展有限公司，入驻西宁（国家级）经济技术开发区东川工业园区。青海电子材料厂区建设总面积543亩，分两期建设。其中一期项目占地面积约126亩，包括办公大楼、筒箔生产车间、住宿区和食堂等生产、生活配套设施，以生产高档电解铜箔为主，己于2007年12月底投产。二期占地约417亩，产要生产LED节能照明产品、覆铜板、线路板、电子材料、数位及模拟电子终端产品。一期和二期投产后，将成为铜箔为中心的产品制造综合园区。
电解铜箔是电子信息产业的最重要的基础材料。目前国内己经成为电解铜箔下游产业——覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）全球最大的生产基地。根据国内相关行业协会的预测，2005－2010年间，我国国内覆铜板、印制线路板行业的复合增长率均超过10%。随着国家西部大开发战略的实施，以及西部投资环境的改善，我国电子信息产业制造行业的布局己呈现向西部转移的态势。青海电子材料的产品具有极为广阔的市场前景。
青海电子材料集中科英华的技术优势，以及西部地区的政策优势于一身，必将成为全国乃致全球电解铜箔行业最具竞争力的企业；中科英华具有敏锐的商业嗅觉、超前的战略眼光，以及果断的投资决策，必净得到满意的回报。在青海省、西宁市两级领导和政府的关爱、技持下成产的青海电子材料，将会为青海的经济发展做出重要的贡献。在创造优异的经济效益的同时，与自然、社会和谐相处，也是青海电子材料始终不渝的追求目标。
