苏州芯睿科技有限公司是一家专注于半导体晶圆键合/解键合设备研发、生产及销售的企业。公司位于苏州工业园区新兴工业坊，总面积5000平，其中无尘室2500平，配备万级组装间1700平，同时可组装10~16台各种键合/解键合全自动设备。另千级与百级实验室为800平，设有各类型键合/解键合、涂布、清洗、检测等设备，服务所有半导体客户的样品测试。目前员工人数已达100余人，研发人员占比达30%以上，在键合/解键合技术领域上已达到国际水平。
公司于2023年完成过亿元B轮融资。芯睿科技技术团队均有20年以上半导体设备开发经验，通过十多年的研发，客户覆盖半导体各领域（包括射频器件、功率器件、先进封装、光通讯等），工艺能力覆盖2-12英寸，是临时键合/解键合、键合整体方案提供商，现已服务于国内外大厂。公司将凭借强大的产品开发能力，持续助力于国内外相关产业发展，为半导体发展贡献出不凡能力。
