深圳市金晖电子有限公司是一家从事单面、双面和多层电路板研发制作和加工的新技术专业公司。公司建于一九九八年八月，历经多年的努力，公司规模迅速扩展，引进了先进的配套工艺设备，培养了一支专业从事单面、双面和多层板研发制作的专业队伍，并建全了市场开发、工程设计、加工制造、品质保证等销售网络服务体系。月产高精密单、双和多层电路板4000--6000平方米。
公司发展为深圳高科技术产业邻域作出了贡献，深受客户信赖和赞扬，并在通信、高频电路等领域与许多知名企业建立了长期广泛的业务合作关系，享有相当的知名度。目前产品远销日本、韩国以及欧美等国家，广泛用与手机、电脑、汽车、通信设备、医疗器械、玩具及国防品。展望未来，金晖公司将秉乘励精图治、勇于创新精神和以“优质快捷为客户提供最满意的产品服务”的承诺，愿与您携手共进开创新的电路事业颠峰！
主要设备情况表:
1、开料机（Cutting Mach）3台 2、磨板机（Scrubing Mach）2台
3、曝光机（Expsing Mach）2台 4、显影机（Veloping Mach）2台
5、电镀线（Plating Lines）2条 6、蚀刻机（Etching Mach）2台
7、丝印台（Mation sillk fabrics Mach）12台 全自动印刷机4台
8、测试机（Electrotion-_testing）5台
9、V割机(V-cutting Mach)3台
10、啤机（Punching）6台
11、数控钻（CNC Mach）4台、2头3台
技术指标 /加工能力
• 客供资料方式；（菲林 Film）,样板（Sampie），CAD资料（protel:pads2000）
• 敷铜板（ Coat-Copper Laminater）：FR-4/CEM-1/F4P-2/TP-2等。
• 厚度（ thickness）：0.2-3.0mm
• 布线层数（ Circuit Layers）：单面/双面/多层（4-10）
• 最细导（ Min Circuit/space）：4mil/0.102mm(Ni/Au板)6mil/0.152mm(Sn/pb)板
• 最小孔径（ Min Hoie Diaeter）：0。3mm
• 最大加工尺寸（ Max outline）：800*500mm
• 阻焊油（ Solter mask ink）：热固油（台湾川裕公司 402-401） 感光油（日本TAMURT：DSR—2200）
• 涂层（ Piating/Coacing）：电镀Ni/Au 喷Sn/Pb
• （Outline Process）：数控铣边，啤，V割
• （Delivery Data）：快速样板24小时，普通样板3天内，批量双层5天，多层6-7天。
