产品名称:美国Emerson&Cuming爱玛森康明胶
产品型号:2805FT
原产地:美国
详细说明:
1.电子电机用EPOXY
导热//276 , 281 , 2762FT , 2850FT , 2850FT-FR , 2851KT
COB//A-312-20
高接著//G757 , G909 , 927-10E , 104A/B
灌注用//2057FR , 2075A/B , XT4064-3A , XT5038-6A
软性Epoxy//1365-25A/B
光学用//1269A/B , 24A/B
2.UV胶//UV307 , UV9000 , UV9007 , UV9110
3.Underfill//E1115 , E1252 , E1330 , E1350 , E1355
4.银胶//C429-2
5.锡膏//M4100 , M-6300-4 , M-6500.
EMERSON&CUMING爱玛森康明电子粘合剂产品的市场：
1.Epoxy
Heat sink,伺服器散热片,Underfill,温度Sensor封止
Chip on board,LED灌封,针头接著
2.UV胶
光学仪器,光纤耦合器,CIS
3.Underfill
No Flow-Fluxing Underfill for Filp Chip,CSP,or BGA Devices
4.银胶
石英震动子接著,导电性接著
5.不含铅锡膏
主机板厂商,自动插件厂
产品优点
使用时间长,速干性,缩短制程。
导电性接著胶 ECCOBOND系列
银胶,低体积阻抗(0.0002 ohm-cm),高导电导热,高接著度,可网印
非银胶,低黏度,可室温或加热硬化,低成本,可网印
导热性接著及灌注胶 STYCAST & ECCOBOND
有单液,双液,可灌注用,高接著强度,Pressure Cooker resistance
Thermal Shock resistance,UL安规符
