本厂是专业生产高品质的单、双及多层硬性电路板（FCB），软性电路板（FPC）和IC卡薄板的大型合资企业。具有独特的生产配方和先进的管理理念，能生产出分层粘合的多层手机软板，十多层刚柔结合的FPC板，尚属国内领先地位。
本厂引进德、日、台等地的先进设备。总投资800万美元，建成占地30亩的（惠州）软性电路板生产基地，拥有8600平方米厂房，现有员工400余人，具备月产硬板18000平方米，软板8000平方米的制造能力。原材料采进口名厂板材和辅料，严格培训上岗人员，严格执行ISO-9001品质保证体系，产品符合IEC、IPC、DIN、MIL标准，获UL和ISO9001-2000版认证，大部分产品已进入美国市场。
