我司是专业从事各种精密半导体焊接设备的制造商。公司开发人员具有微电子焊接技术专业的水平以及丰富的经验，将超声波焊接技术应用于半导体元器件生产设备，处于国内同行业领先地位,已推出国内首创前后、左右等全部方向自动焊接第二焊点的金丝球焊机。
H128 金丝球焊机
特点：
自动位移
自动二焊
自动过片
自动两边焊接
金球大小控制精确
速度高达4.5K/H以上
声响提示更换支架
电脑控制弧度
烧球不成功自动报警
工作稳定 性能可靠
国内首创弧型可调
跨越式弧度（跨越距离可调） 弧度高
双向时两次的第一点不重叠且距离可调
双向自动焊接第二点
主要技术参数及规格:
电源：交流220V±10%(50HZ);功耗≤300W；
功率：Max×300W；
适用金丝的直径：0.7～2mil（18～50μm）；
超声波功率：0～5w；
焊接时间：0～100ms；
焊接压力：30～180g、一焊和二焊分别设定；
一焊和二焊的跨度：≤4.5mm；
成球：负电子成球，金球大小是金丝直径的1.5～4倍,可调节;
最小焊线时间：0.38s/线;
夹具移动范围：Φ25mm;
照明灯光可调；
操作放大镜倍数：两挡15、30倍（标配）；连续可变7～60倍（选配）；
外型尺寸：620mm×460mm×550mm
重量：38kg
设备用途:
专用于光电产品:发光二极管/LED、数码管、点阵板、时钟板、激光管、背光源板、小三极管的生产和IC软封装。
另外，本公司还承接各种金丝球焊机的改进，改进后的金丝球焊机具有H128金丝球焊机的功能。
为了让用户放心地使用我公司的产品，同时为了给用户提供更专业化、高水准的售后服务，我们全天24小时向用户提供专业的咨询，可随时解答用户的疑难问题。
