核心技术：
三波长白光封装技术（高色彩饱和度／高演色性）自有专利
１．红．绿．蓝萤光粉混合紫外光晶粒(波长为380-400NM)美国5962971;台湾新型157331
2.红.绿.蓝萤光粉混合紫光晶粒(波长为400-430NM)美国申请中10/879.029;台湾发明I225313
3.红.绿萤光粉混合蓝光晶粒(波长为430-470NM)美国申请中10/238.169;台湾发明191805;中国发明ZL02124450.2
封装结构(高散热性)自有专利
1.矽基板封装结构-USP6531328;台湾160865
2.金属基板封装结构-台湾M279982
3.陶瓷板封装结构-台湾183669
品质认证:IS09001
