郑州高阻燃灌封胶 汽车点火线圈专用灌封胶
价格：20.00起
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关 键 词：郑州高阻燃灌封胶
行 业：化工 胶粘剂 灌封胶
发布时间：2021-04-28
电缆接头灌封作用：起到防水绝缘效果和优良的机械保护作用。
电缆接头灌封具体操作演示：
1.处理电缆，做好电缆连接
剥除电缆部分外护套，选用一种连接方式,分支或对接
注：剥除的电缆外护套长度 < 灌封模具（灌封盒）
2．正确安装灌封模具（防止漏胶）
将海绵条缠绕在电缆连接的两端，安装灌封模具（灌封盒），检查模具开缝处是否正确安装，减少缝隙，防止后期漏胶
2.配置胶液
将利鼎环氧灌封胶按1:1配制，搅拌均匀
3.电缆接头灌封
将配好的灌封胶液通过模具（灌封盒）上侧的入胶口注入灌封盒内，
4.固化：固化速度与温度有关，温度高固化就快，冬季温度低，固化时间会延长，在常温25℃F固化时间为半小时。
待灌封胶表面固化后，可将模具（灌封盒）密闭严，置于地表或埋入地下、水下，正常使用。
2、,建议使用穿刺线夹
3、将海绵条缠绕在电缆连接的两端,合上模盒.
4、将A和B组树脂胶按一定比例进行混合,搅拌均匀后
倒入模盒内,安装完成.
5、树脂固化速度与温度有关,温度越高固化就越快,在常温下约为一小时.
电缆接头灌封作用：起到防水绝缘效果和优良的机械保护作用。
电缆接头灌封作用：起到防水绝缘效果和优良的机械保护作用。
LD-202常温固化灌封胶
一、使用范围
1、凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用；
2、广泛应用于变压器、互感器、水族器材、AC电容、高压包、负离子发生器、点火线圈、电源模块、电子控制器及其它电子元器件的灌封；
3、不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。
二、外观及特性
项目 LD-202A LD-202B
黏度(25oC cps) 12000到15000 45-55
比重(25oC) 1.6 0.98
颜色 黑色（也可） 浅黄--褐色
配比（重量比） 5 1
三、工艺说明：（以手工灌封为例）
1.取料：
202A在取出容器之前，应先搅拌均匀至无沉淀的填料，每一桶若以滚筒式分散机分散0.5-1小时(100转/分)效果会更好。
2.计量 混合：
202A与202B按重量比100：20份称量，混合均匀，混合器皿适宜圆形。若配错比例或混合不均匀会影响硬度、电性能、机械性能，甚至不固化。每次混合量不宜过多，应在1000克以内，并在20分钟内用完。若环境温度较低或浇注时间较短也可相应加大混合量。
3.浇注灌封：
混合后的料液应立即灌封，若被灌封的器件，细小缝隙较多，可能会形成气泡，可分两次灌封。注意：次灌封胶液一定要没过线圈，第二次灌封时次灌封的材料应已凝胶。
4．固化：
被灌封的器件，若用加温固化，不宜超过60℃，温度过高会产生爆聚，及料液中气不能排出，形成气孔。若采用室温固化，应置于无尘干燥环境下。随着温度的升高和固化胶量的增多，固化会加速，反之则减慢。
四、LD-202常温固化灌封胶之固化工艺:
1.灌封完毕后将器件置于干燥洁净的环境中进行固化。
2.固化工艺：根据单个器件灌封量的多少，胶液可在室温下8-固化(可根据用户需要进行调整)。
3.如果要加速固化，可在浇注完毕胶液凝胶后进行加温来加速固化，加热温度不宜超过60oC，加热时间在1-2小时为宜(可根据用户需要进行调整)。
五、可使用时间 室温下1小时
六、LD-202常温固化灌封胶之固化物性能：(25oC下测试)
项目 测试方法 数值
体积电阻率(Ω.cm) GB1410-1989 ≥1.0×1015
表面电阻率(Ω) GB1410-1989 ≥1.0×1014
电器强度(KV/mm) GB/T1408.1-1999 ≥20
剪切强度 （Kg/cm2） GB7124-1986 ≥80
说明：本产品检测制样时，固化工艺：常温固化×12h+60oC ×4h。
高导热灌封胶选用指南
目前市场上高导热灌封胶品质有高有低，很多用户为了节省成本经常会采购价格较低的灌封胶，这是对产品不负责的表现，因为廉价胶大多数采用低价化工原料，虽然这样做能节约成本，不过以这种方式提取出来的活性较低，做出来的灌封胶一般性能较低、品质不稳定，灌封在元器件内不会对电子元器件件有太大的好处。 一旦你在电子产品上使用了劣质胶，还可能会出现以下几种情况：
①各项性能较差，导热、耐高低温、阻燃等能力都较差，难以有效的提高电子产品的散热能力和安全系数，容易产生事故。
②电气性能和绝缘能力较差，灌封后电子元器件之间还是会相互影响，容易使电子元器件产生故障。
③抗冷热变化能力差，难以承受冷热之间变化，使胶体开裂，使水汽从裂缝中渗人电子元器件内、降低电子产品的防潮能力、引起电子元器件故障。
④使用劣质灌封胶的电子产品是不符合导热和耐温标准的。 所以在采购高导热灌封胶时请不要贪图小便宜，能满足自身需要的才是适合自己的。利鼎公司独立研发的LD系列高导热灌封胶的导热系数从0.8-2.0W/(m.k)，在180度高温下还能保持50（邵氏D）左右的硬度。
石家庄利鼎电子材料有限公司作为一家有十几年灌封胶研发生产经验的单位，始终坚持以的产品，服务于各类需求的用户。同时，利鼎公司还将发挥自己的研发和技术优势，不断为用户提供的价值体验。
