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PCB 防氧化真空烘箱 一、核心用途（线路板行业专用） 1. 铜面 / 焊盘防氧化（核心功能） 真空 + 可选充氮气无氧环境，隔绝氧气，高温烘烤时杜绝 PCB 裸铜、金手指、焊盘氧化发黑、变色，保证线路板可焊性，无需额外抗氧化药水处理，适配裸板、沉铜板、喷锡板、HDI 板、FPC 软板。 2. PCB 深度除潮，杜绝回流焊爆板 FR-4 基材、多层板、厚板、高 TG 无卤素板极易吸潮；真空环境降低水沸点，低温彻底脱水，去除板材层间、微孔、BGA 焊盘内部残留水汽，回流焊、波峰焊时不会水汽膨胀造成板材分层、起泡、爆板、焊点空洞，大幅降低报废率。 3. 清除助焊剂、清洗剂残留挥发物 洗板后板面残留助焊剂、稀释剂、有机溶剂，真空烘烤快速抽出 VOC 挥发物，避免后期高压绝缘漏电、信号干扰、三防漆起皱脱落。 4. PCBA 组装件预烘（SMT / 汽车电子） BGA、QFN 湿敏 IC 返修前干燥，防止元件封装鼓包； 三防漆喷涂前预处理，提升涂层附着力、无气泡； 汽车 PCB、军工高频线路板除气，降低长期使用挥发污染风险。 5. FPC 柔性线路板低温定型干燥 柔性覆铜板、软板高温烘烤易变形，真空低温烘干，同时保护铜箔线路不氧化，保持软板平整度。 6. 树脂、油墨固化脱泡 线路板阻焊油墨、保护树脂真空固化，消除涂层内部气泡，提升板面绝缘、耐磨性能。 二、标准技术参数（工业量产通用款，可非标定制） 1. 温度系统 温控范围：室温 + 5℃ ~ 200℃（PCB 常规工艺 80~125℃，FPC 低温 40~90℃） 控温精度：±0.5℃（PID 智能恒温） 箱内温度均匀度：空载 ±2℃，满载≤±4℃ 升温速率：1~5℃/min 可调，防止热应力板材变形 控制系统：7 寸触摸屏，多段可编程工艺曲线（分段升温、保温、真空、氮气置换计时），超温独立保护、定时关机 2. 真空系统（PCB 专用高密封） 极限真空度：10~100Pa（约 - 0.098MPa）；HDI / 军工款可达 1Pa 高真空 真空泵：双级旋片真空泵（内置 / 外置可选），无油真空泵适配洁净无尘车间 抽气时间：50L 腔体 6 分钟内达到额定真空；100L 腔体 10 分钟内 腔体保压：停机 1 小时真空下降≤0.002MPa，硅橡胶耐高低温密封门胶条 选配氮气置换接口：充高纯氮气 99.99%，氧含量控制≤100ppm，极致防氧化 3. 腔体结构材质 内胆：SUS304 不锈钢，镜面抛光，无油污析出、耐腐蚀、易清洁 外壳：冷轧钢板静电喷塑 承重：内置多层不锈钢置物网架，整板堆叠烘烤 门体：单门 / 双开门可选，钢化可视观察窗 4. 电气与安全 电源：220V（台式小型）/380V（立式工业款） 加热方式：不锈钢铠装加热器，全域立体加热无局部高温 多重保护：超温断电、真空异常报警、过流漏电保护、计时完成自动停机 5. 常规标准内胆尺寸（现货规格） 台式小型：420×350×350mm（50L，实验室打样、小批量样板） 中型量产：500×500×600mm（150L，线路板厂常规生产） 大型立式：800×800×1000mm（600L，多层板、厚板大批量烘烤） 所有尺寸均可按需加宽加高非标定制。
