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本系列助焊剂无色、不含松香、无卤素液体，是专为波峰焊机及二次焊接工艺而开发的，适用于手工浸焊，波峰焊的一般分立元件是自动焊接，同时也查用于ＳＭＴ贴装元件的波峰焊接，喷雾式波峰焊接。 免清洗助焊剂化学及物理性质为稳定，发泡性能优良，涂布均匀，焊后PCB表面极少残留物，完全符合美国MIL-P-28809对印印制电路板洁净度的要求,焊后PCB不用清洗,表面绝缘电阻率(SIR)高;使用时原有工艺参数不用调整,同时可使用波峰焊机原有的比重自动调节系统自动添加冲淡剂。 １、 特点 ● 发泡性能特优，涂布均匀 ● 可使用波峰焊机自动比重调节系统 ● 焊后表面无残留物，可以免洗 ● 焊后表面电阻率特高。 ２、 特性 颜色 无色透明液本 焊前绝缘电阻 ＞102 固态含量 1.8－2.0% 焊后绝缘电阻 ＞10 比重 0.795±0.005 铜板腐蚀试验 PASS(GB9491－88) 焊接扩展率 85 2% 最适合焊接温度 250±5℃ 离子污染度 0.96NACLug/cm 3、注意事项 ● 请使用专用稀释剂F－301来调节其浓度 ● 绝对不允许与其１它品种助焊剂相互混合使用 ● 建议使用焊接温度为250±5℃，建议波峰焊机走带速度为1.2－1.5M/MIN ● 建议PCB涂布助焊剂后进行 热, 热结果为PCB上下表面温度不低于115℃ ● 本系列助焊剂及其稀释剂均属易燃物品,请注意隔离储存及配备必要之灭火器材 4、包装形式20L塑料桶或200L铁桶
