我公司专业生产高密度印刷线路板；样品快捷电路板，中大批量十八层以下印制电路板PCB及SMT贴片加工, PCBA插件焊接加工。主要产品：喷锡板、镀金板、化金/银/锡板、厚铜箔电路板(6oz)，高TG170线路板，高频板，散热铝基电路板，**薄**小(<0.5mm) 电路板，BGA封装线路板,盲埋孔电路板, 阻抗特性电路板，碳膜按键板等特殊金属电路板,COB邦定电路板。
产品用途: 公司生产之PCB主要应用于航空，航天，消费电子， 通信与通讯， 工业控制设备， 电脑及周边设备(LCD,LCM背光模组) ，汽车电子 医疗器械 ，电源， 数码产品其它设备线路板。产品按国家标准建立和实施一整套对生产、工艺、品质进行*控制的ISO9001质量保证体系，使得产品的内在质量和可靠性得到基本**。希望我们的真诚能带来您的信任和支持!
技术指标／加工能力：
1、工艺：（无铅）喷锡(Leadfree)HAL、电镀镍/金/银、化学镍/金/银/锡、OSP防氧化等。
2、PCB层数1-18
3、较大加工面积 Max board sixc 单面/双面板800x650mm Single/Double-sided Pcb 多层板600x650mm Multilayer PCB
4、Board thickncss 0.3mm-3.2mm 较小线宽 Min track width 0.10mm 较小线距 Min.space 0.10mm
5、成品孔径 Min Diameter for PTH hole 0.1mm
6、较小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.4mm
7、基材铜箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz 、3oz、4oz 、5oz 、6oz
8、镀层厚度： 一般为18微米，也可达到36微米
9、常用基材：环氧玻璃纤维板FR-4，FR-1，CEM-1，CEM-3，厚铜箔电路板(6oz)、高TG170线路板，散热铝基电路板，高频板
10、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、CAD文件、菲林、样板等
11、燃烧等级 Flammability 94v-0
12、可焊性 Solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm 离子清洁度 Tonic Contamination ＜1.56微克/cm2
13、阻焊剂硬度 Solder mask Abrasion ＞5H
14、热冲击 Thermal stress 288℃ 10sec
15、抗电强度 Dielectric strength ≥1.6Kv
16、抗剥强度 Peel-off strength 1.5v
17、化孔孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
18、孔位差 Hole Position Dcviation ±0.05mm
19、绝缘电阻 Insuiation resistance ＞1014Ω（常态）
20、孔电阻 Through Hole Resistance ≤300ｕΩ
地 址：中国江苏省昆山市千灯经济技术开发区
邮 编：215341
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联 系 人：钱志强 经理
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