本公司成立於1989年，主要設計、製造晶片封裝滴膠；恒溫、脈衝熱壓；熱鉚、打凸；基準孔自動鑽孔及測試五大類設備。
公司的產品多年來，已被中国香港及國內的各大電子廠家廣泛應用於HEAT、SEAL、FPC、ACF、COG、晶片封裝滴膠、COG滴膠封裝、熱壓、熱鉚、打凸、鑽孔、使用視覺反饋定位系統等工藝上，亦能熟練使用步進、伺服系統作位置調整。機器設計採用先進電腦軟體作3D仿真，產品涉及氣動、液壓、微電子工業控制及光學、化學等多種原理。配合三菱CNC數控機床作機械加工，所設計之產品必須經公司生產部門嚴格驗證，並不斷升級。我公司亦擁有AB510邦機，承接幫定、SMT、熱壓、熱鉚、焊錫、裝配等，所以既是該類設備同時使作者，亦是設備生產商。
本公司具有完善的生產和質量管制體系，優質的售後服務，竭誠為客戶提供產品之制程工藝設計、解決方案以及技術支援。
