翰兴科技专业代理闽台Coolmat和ThermoShuttle、德国Alfatec Kerafol、美国Henkel、日本Fujipoly和Geltec、韩国TherMax的导热、绝缘、均温、隔热、吸震、缓冲、接着、防EMI、封膜、灌注材料,以及软性PCB。
导热绝缘我们提供以硅胶、PU、压克力、石墨、石蜡、合成蜡、铟合金、铝、铜、Mylar制成的各种导热绝缘片与散热膏,产品多达177款。其中**软硅胶、PU或压克力制成的固态、湿黏态或凝胶制品,可以弥合任何高低起伏的机构间隙,大范围全面性把热导出。高热的CPU或功率组件,则交由可以在固液双态相位变化的蜡基产品或液态的散热膏负责。**薄却绝缘性特强,0.1mm即可达到13.5KV的绝缘效果。意欲体验焊接等级效能者,铟合金导热片是为可能选择。
存在热点或机体表面温度过高的话,石墨或多层材料制成的均温与隔热材是较佳帮手。填充铁磁粉或覆加铜层的特殊产品导热兼防EMI;也有两款由silicone或PU填充铁磁粉制成的防EMI导热封膜饼。防制各种水平、垂直、不定向震动与冲击,乃至于棘手的较微弱和低频震动,以全世界较强吸震缓冲材料,制成的33种轴衬、阻尼、支点支撑螺栓、垫片,可提供**解决方案。不想用传统方法锁固散热器者,何妨利用黏性**强的导热胶或双面胶带,直接把散热器黏贴于芯片,放弃占用空间的扣具。嫌产品不够袖珍?使用由导热片、铜、与高分子涂料复合而成的导热软性PCB,任凭弯曲折迭甚至成卷都能正常工作,一并解决掉热问题,大大节省机体空间与成本。
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公司目前把主要业务从闽台转向昆山因此将更具有竞争优势。
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