1、日本住友：模塑材料（环氧塑封料、黑胶）、环保级GREEN GRADE塑封料（适用于各种二极管;三极管;集成电路;变压器;电感、线圈;整流器等半导体器件包封）
2、闽台长春（CCP）：清模剂（片/粉/锭）、光电**无色透明模塑封料（透用于SMD LED、背光源等光电半导体器件之封装）
3、日本信越公司：硅橡胶（KJR-5033）、半导体包装材料（COVER TAPE）
4、美国（UNITED RESIN CORPORATION）：液态灌封胶；专业生产工厂，产品规格已达三千之多，广泛用于航天/电子/汽车/船舶/军事工业等高标准特殊要求规格行业。主要为液态树脂，其特性摘要如下 ：
A、产品具有UL卡，适合欧美国家所使用之安全规范
B、固化温度低，加温固化时间短，可节省能源，缩短生产周期，并保护电子组件不受高温环境影响而失去功能；
C、固化收缩率低，热膨胀系数低，提供低应力的特性
D、常温下胶化时间长，增加可使用时间，提E、供操作的安全性与方便性；
F、耐热性高，较高使用温度可达260℃
G、耐低温性能良好，较低可耐-55℃
H、可使用温度范围大，可使用温度范围：（-40℃～260℃）
I、电阻阻抗高，较高可达1300兆Ω
J、热传导性佳，
K、软胶与硬胶具备齐全，软胶较低硬度为 40 Shore A,较高硬度可达90 Shore D
L、具有UL94VO阻燃规格之全透明灌注胶；
M、以硅橡胶与共聚合之特殊性能灌注胶。
N、部分型号已取得美国军方标准MIL标准及食品药物署 FDA标准
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5、固化后脱除剂（溶解剂），广泛应用电子元器件、变压器、线路板、文物恢复等。有固态和液态两种分别
