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昆山伟翰电子有限公司
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产品规格：86/200；86/51；86/37；86/82；70/50；86/255
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关 键 词：导热86/200
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发布时间：2007-08-13
德国Alfatec公司 kerafol品牌的导热材料大量应用于欧洲航空，航天，电子类芯片的散热 电源方面的导热，及导热封胶等众多型号产品，可满足客户的导热需求。
随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大，如英特尔处理器3.6G奔腾4良好版运行时产生的热量较大可达115W，这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量，保证芯片在所能承受的较高温度以内正常工作。电子设备及终端外观越来越要求向薄小发展，电视从CRT发展到液晶平板电视，台式电脑到笔记本电脑，还有数字机顶盒，便携式CD等，散热设计就与传统的形式不同，因该类产品比较薄小。
统计资料表明电子元器件温度每升高2度，可靠性下降10 %；温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。温度是影响设备可靠性较重要的因素。这就需要在技术上采取措施限制机箱及元器件的温升，这就是热设计。热设计的原则，一是减少发热量，即选用更优的控制方式和技术，如移相控制技术、同步整流技术等技术，另外就是选用低功耗的器件，减少发热器件的数目，加大粗印制线的宽度，提高电源的效率。二是加强散热，即利用传导、辐射、对流技术将热量转移。而导热片再次就可得以充分发挥自身的优势：使用方便、导热能力**强，添加其他物质（铁磁粉）还可以防EMI、德国的产品（86/200）兼有吸振缓冲的作用、大部分硅胶产品均具有很高的绝缘性能。