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(封装测试)深圳市金誉半导体有限公司
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(封装测试)深圳市金誉半导体有限公司
姓 名: 张先生 先生(经理)
电 话: 0755-29000988
传 真: 0755-29000988
手 机: 13509650282
地 址: 深圳市宝安区大浪街道华昌路315号金誉工业园(专门研发封装测试产品企业)
电子邮箱: fengzhuangceshi3@163.com
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