时间：2006-12-01 12:00:00 点击：34
【日经BP社报道】美国Altera与LSI封装技术开发商——美国怀特电子设计公司（WED）在提供专门面向军事、航空设备的FPGA封装方面达成了合作协议。具体而言，WED负责把Altera的FPGA芯片进行小型塑料封装、小型陶瓷封装、MCM（multi chip module）、SiP（system in package）等封装。可对Altera的90nm高机能、高性能FPGA“Stratix II”和低价位FPGA“Cyclone II”进行封装。今后，还计划对65nm的FPGA进行封装。WED拥有运送芯片以进行封装时可对客户的设计进行保护的设施和技术。 Altera表示在提供封装方面进行合作，在可编程逻辑业界尚属首次。通过与WED合作，“可凭借的封装技术的完善等优势，在竞争中超过对手”（Altera）。（记者：大石 基之）