新品即将上市，低价位高性能

时间：2010-04-20 12:00:00 点击：184

新品即将上市，低价位高性能
  我公司针对目前节能灯、LED灯行业出现的劳动力紧张，自动挂机械作业，原材料成本上涨、产品小型化轻量化等趋势提供了全系列的电源整流轻薄化解决方案及相关产品，以提高客户生产线的效率、生产力和安全性。即将上市下列新品;
   一、专为节能灯镇流器、LED驱动电路应用而设计：
   1、 MBF超薄型桥式整流桥  ，
产品特性:专用          专为更薄，更小，能耗更低的节能灯的电路应用特点而设计
         易用          符合TO-269AA的安装要求，适合PCB双面设计自动剪脚
         超薄          高度仅1.5mm，比MBS产品降低40%
         散热性能优势  芯片至PCB板的散热路径短50%，能低温工作，高可靠性。
         电流容量大    GPP玻璃钝化芯片涵盖0.4A-1A,肖特基涵盖1-2A。
         稳定          4颗二极管芯片组成桥式电路，整理测试，一致性好，性能稳定。

   2、 SOD-123FL全系列超薄型整流二极管 
产品特性：外形小 ，总长3.70mm,塑封体长2.7mm,塑封体宽1.9mm，总高1.15mm
          易用，四颗SOD-123FL可分散布置组成桥式电路，PCB器件布置密度更高
          高可靠性，  高抗浪涌设计，电流容量大，GPP玻璃钝化涵盖0.3A-1A,1-2A
          品种多，涵盖普通整流、快恢复整流、高效恢复整流、超快恢复整流、肖特基、
                  TVS、稳压管、DB3
三、轻薄化解决方案优化：
          超小型触发模块DB3+,
          插件式超小型整流半桥（专用超小型封装）
          贴片式超小型整流半桥（专用超小型封装）
          插件式超小型整流全桥（专用超小型封装）
          贴片式超小型整流全桥（专用超小型封装）
          环封双向触发管DB3 MiniMELF  DO-35 DO-34
产品特性:多项专利技术，较好的性价比
         GPP玻璃钝化芯片工艺，高结温，高可靠性
         低反向漏电流，高抗正向浪涌电流能力
         特殊应用和指标可定向设计，全程选型、应用指导和服务
   欢迎新老客户来电垂询，我公司将一如既往地提供最新的产品信息和全方位的优质服务。