为什么宽温晶振要用陶瓷材质封盖？

时间：2017-02-20 11:35:36 点击：155

	 晶振等级分为民用级；工业级；汽车级；军工级。从级别最初的含义来讲，就是指工作温度范围及适应温度变化的性能。需要注意的是，军品级主要体现在极限指标上，但功耗往往比商用和民用要高。另外，还体现在做工方面。

晶振等级分类

	1、民用级-20℃~+70℃


	2、工业级-40℃~+85℃


	3、汽车级-40℃～125℃


	4、军品级-55℃~+125℃



	



	   消费类电子使用的晶振均使用民用级，工业产品使用的晶振非工业级的晶振莫属，以此类推。晶振材质有金属封装和陶瓷封装，由这一材质带来的不同也给我们的晶振耐温范围带来一定的变化。


	   细心发现，我们会发现所有陶瓷封装的晶振型号，普遍最低耐温范围都属于工业级别以上。举日本电波株式会社（NDK晶振）而言：


	
		
			
				型号
			
			
				封装/尺寸
			
			
				工作温度
			
			
				品牌
			
		
		
			
				NX2016GB
			
			
				2.0*1.6*0.8mm
			
			
				-40—+150℃
			
			
				NDK
			
		
		
			
				NX3225GA
			
			
				3.2*2.5*0.75mm
			
			
				-40—+85℃
			
			
				NDK
			
		
		
			
				NX5032GA
			
			
				5.0*3.2*1.3mm
			
			
				-40—+85℃
			
			
				NDK
			
		
		
			
				NX8045GB
			
			
				8.0*4.5*1.8mm
			
			
				-40—+85℃
			
			
				NDK
			
		
	


	   另，时钟芯片最常使用的32.768K贴片晶振，工作温度也能达到工业级别。


	

1NDK晶振

	NX1610SA晶振；NX2520SA晶振；NX3215SA晶振



	

2EPSON晶振

	FC1610AN晶振；FC-12D晶振；FC-12M晶振；FC-135晶振；MC-146晶振等等所有KHZ贴片晶振



	

3kyocera晶振

	ST2012SB晶振；ST3215SB晶振



	

4KDS晶振

	DST1210A晶振；DST1610A晶振；DST210AC晶振；DST310S晶振；DST311S晶振；DMX-26S晶振。



	



	   为什么宽温晶振要用陶瓷材质封盖？ 最初的工艺上的区别其目的也是为了实现不同的工作温度范围，比如商业级和工业级用塑封或树脂封装，军品级用陶瓷封装，完全是为了适应不同的工作温度范围。金属面的贴片晶振同样可以做到宽温的范围，只是陶瓷封装的使用更为广泛


	陶瓷面贴片晶振具备的优良特性


	1、耐湿性好，不易产生微裂现象；
2、热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤，机械强度高；
3、热膨胀系数小，热导率高；
4、绝缘性和气密性好，芯片和电路不受周围环境影响，更重要的是其气密性能满足高密封的高要求；
5、避光性好，能有效的遮蔽可见光及极好的反射红外线，还能满足光学相关产品的低反射要求。


	

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