常用集成电路封装缩写

时间：2006-10-26 12:00:00 点击：90

BGA（Ball Grid Array）：  球栅阵列，面阵列封装的一种。
   QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装。
   PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体。 
   DIP（Dual In-line Package）： 双列直插封装。
   SIP（Single inline Package）： 单列直插封装
   SOP（Small Out-Line Package）： 小外形封装。
   SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装。
   COB（Chip on Board）：板上芯片封装。
   Flip-Chip：倒装焊芯片。
THT（Through Hole Technology）：通孔插装技术
   SMT（Surface Mount Technology）：表面安装技术
  片式元件（CHIP）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同，有全端子元件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，而像钽电容之类则为非全端子元件。