时间：2009-06-02 12:00:00 点击：62
１. 禁止使用回路 (a) OS-CON的漏电流会在以下情况下增大 (1) 镀焊锡时 (2) 高温无负荷试验, 高温高湿无负荷试验，温度急变试验等无电压施加的状态下 (b) 为避免漏电流增加而带来的影响，请不要在以下回路环境中使用OS-CON。 (1) 高阻抗回路 (2) 藕合回路 (3) 时间恒定回路 (4) 对漏电流敏感的回路 ※ 为提高耐压性而将两个或两个以上OS-CON串联连接时，请另行洽询。 ２. 极性 OS-CON是有正极和负极的铝固体电解电容。 使用时，请确认极性。如极性相反可能导致漏电流增大或减少使用寿命。 ３. 过电压 不要外加超过额定电压的过电压。 ４. 动作温度和纹波电流 (a) 使用温度(OS-CON的环境温度)必须在规定的使用温度环境以内。 (b) 不得外加超过额定纹波电流的电流。 当外加过大的纹波电流时，OS-CON会由于内部发热增加而减少寿命。 当频率小于100kHz使用时，施加纹波电流值需要小于频率补偿后的数值。 ５. 外加电压的设计 (a) 直流电压和纹波电压的峰值不得超过额定电压。 (b) 禁止外加反向电压。 如果担心在回路中有反向电压发生时，请另行洽询。 回路设计上的注意事项 外加电压（V） 环境温度［℃］ 25V制品 (除SVPD外) 上述以外制品 使用环境温度 85℃以下 85℃以上 额定电压以下 外加电压如右图所示 额定电压以下 外加电压 ー 10 导电性高分子铝固体电解电容器 使用上的注意事项有机半导体铝固体电解电容器 使用上的注意事项 ６. 快速充放电的限制 急速充放电所导致的过大冲击电流会造成电容短路或使漏电流增加。当冲击电流值为以下条件时，建议使用保 护回路以保持高可靠性。 (1) 超过10A时 (2) 超过额定纹波电流10倍时 ※测试漏电流时，务必插入1kΩ的保护电阻进行充放电。 ７. 故障和寿命 故障率（故障率水准）以JIS C 5003的0.5% / 1000h (可信度水准60%)为基准。 OS-CON的主要故障模式如下所示。 7-1. 偶发故障 故障模式的主要原因是由于镀焊锡或使用环境中的热应力，电气应力或机械应力引起的短路。 (a) 短路后的现象 (1) 有机半导体型 (树脂封装型) ・短路后若通电电流较小（φ10: 约3A以下，φ6.3: 约1A以下）时，OS-CON自身稍许发热，即使连续 通电，外观也无异常。 ・短路电流值超过上述数值时，内部温度和气压会上升。液化状态的有机半导体和有气味气体从封装材 料的间隙中流出。 (2) 导电性高分子型 (胶垫封装型) ・短路后若通电电流较小（φ10: 约1A以下，φ8: 约0.5A以下，φ6.3: 约0.2A以下）时, OS-CON自身稍 许发热，即使连续通电，外观也无异常。 ・短路电流值超过上述数值时，内部温度会升高。封装胶垫呈卷状，有味气体外溢。 (b) 万一发生短路时，为保证安全请采取以下对策。 (1) 如发生有味气体外溢时，立即切断设备主电源并停止使用。 (2) 因条件不同而异，到发生有味气体的时间一般需要数秒至数分钟。采用保护回路时，建议在此期间内启 动保护功能。 (3) 如果发生气体进入眼内时，应立即清洗。如果吸入口中时，应立即漱口。 (4) 不要舔电解质，如果电解质接触到皮肤上，立即用肥皂冲洗。 (5) OS-CON包括可燃性物质，短路后的电流值极大时，短路部位会有发生火花的可能。为保证安全请注意 设计结构和采用保护回路等。 7-2. 磨耗故障 (使用寿命) 当超过耐久性和高温高湿性试验的保证时间时，电气特性会有很大变化，最终电解质会绝缘化（劣化），形成 开放模式。 即使在规定的电气和机械性能范围内使用时，也会在各自性能规定的范围内发生静电容量减少和ESR增大的可 能，设计时请注意。