时间：2008-10-09 12:00:00 点击：64
我们采用最先进的扫描工艺与软件技术相结合，克隆单，多层级PCB，各种盲埋孔高难度PCB，电路准确保证100%，并可以生成现在流行的PCB设计软件格式文档( 如POWER-PCB，PROTEL99，PADS2000)，PCB转原理图做BOM单。 层数：十层 材质：FR4高TG 板厚: 1.6mm 镀层工艺：化学镍金 最小过孔：0.15mm(6mil) 最小线宽：0.1mm(4mil) 特殊工艺：埋盲孔 层数：八层 材质：FR4 板厚：1.6mm 镀层工艺：化学镍金 最小过孔：0.2mm(8mil) 最小线宽：0.1mm(4mil) 层数：四层 材质：FR4高TG 板厚：0.6mm 镀层工艺：镀金 最小过孔：0.1mm(4mil) 最小线宽：0.1mm(1mil) 特殊工艺：阻抗控制 层数：六层 材质：FR4 板厚: 1.6mm 镀层工艺：喷锡 最小过孔：0.1mm(4mil) 最小线距：0.1mm(4mil) 特殊工艺：阻抗控制 层数:6层 材质:FR4 板厚：0.8mm 镀层工艺：化学镍金 最小孔：0.1mm(4mil) 最小线宽/线距：0.1mm/0.1mm(4mil/4mil) 特殊说明：盲埋孔+阻抗控制,手机主板