时间：2006-10-13 12:00:00 点击：113
(1)BGA锡球描述：
本产品的纯度和圆球度均非常高，适用于BGA，CSP等尖端封裝技术及微细焊接使用，使用时具自动校正能力並可容许相对较大的置放误差，无端面平整度問題。
产品分含铅锡球和无铅锡球，性价比高，无铅锡球通过SGS测试符合国际标准。
包装说明：250K/瓶，500K/瓶，1000K/瓶
产品规格：0.25-0.76
(2)无铅助焊膏:
该产品为淡黄色膏体，透明无杂质，满足无铅工艺制程，BGA封装焊接。。主要应用在应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊接与维修和BGA、CSP芯片封装与返修，起助焊作用，对表面钝化处理（镀镍、镀黄铜等）的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性。
该产品通过SGS测试符合国际标准。
包装说明：针筒装10CC/支；罐装500G/罐
产品规格：ES-F300
（3）高温锡膏
该产品为灰色均匀膏体，由金属粉末与松香系合成树脂助焊剂混合面而成，无刺激性气味。可焊性好，接合强度大，熔点在280度左右。适应于功率管、可控硅、整流器、小型集成电路等焊接使用。
包装说明：针筒装30CC/支；罐装500G/罐
产品规格：ES-500
（4）无铅锡膏
该产品为灰色均匀膏体，由金属粉末与松香系合成树脂助焊剂混合面而成，无刺激性气味。可焊性好，接合强度大，熔点在217度左右。是真正意义上的无铅锡膏，符合国际标准。
包装说明：针筒装30CC/支；罐装500G/罐
产品规格：ES-W800