时间：2008-04-30 12:00:00 点击：135
无尘布用途：
、
无尘布主要用于擦拭导体生产线芯片、微处理器装配生产线等；
LCD液晶显示类产品及线路板生产线等；
精密仪器、光学产品、航空工业等；
产品型号: WIP-1009D/WIP-1006D WIP-1004D
WIP-1009DF/WIP-1006 DF/ WIP-1004 DF激光封边
超细纤维抹布
尺寸：9″×9″（23cm×23cm）；6″×6″ 4″×4″
产品规格, 100%连续聚酯纤维双织布表面柔软，可用于擦拭敏感表面，产尘量低且
摩擦不脱纤维，有良好的吸水性及清洁效率。特适用于无尘净化车间
9″×9″150片/包*10包/箱。6″×6″150片/包*20包/箱4″×4″600片/包*10包/箱
激光封边无尘布1009LE，专业化生产，质量可靠、稳定，价格极具竞争力。
应用范围：
适用于指示控制器，集成电路，液晶显示器、印刷电路板、电阻器、电容器、线圈、光学电子元件、陶瓷晶、发光二极管、微电池、磁盘、磁带、磁头、装配元件汽车。
产品性能：
各种无尘室及清洁作业的必需品，高强度、韧度，且有很强的湿强度，具有抗酸，抗碱、抗溶剂性能。
产品优点：
超低发尘率和离子分析率，符合10-100级无尘房使用要求，防静电，几乎没有粉尘发生，强吸水吸油性，表面柔软，不会刮伤被拭物。
高吸水率不浪费溶剂及残留污渍，耐腐蚀，耐化学溶剂；
柔软不伤表，擦拭时不会造成表面磨损；
低落尘及低离子含量。 货号
PART NO
封边
EDGE TYPE
尺寸
SIZE
包装
PACKING UNIT
HWD-1009LE
镭射切割
9"*9"(23cm*23cm)
150片/包，10包/箱
HWDH-1006LE
镭射切割
6"*6"(15cm*15cm)
150片/包，10包/箱
HWD-1004LE
镭射切割
4"*4"(10cm*10cm)
600片/包，10包/箱
规格Specifcation
基重Basis Weight
130g±5g/m2
厚度Thickness
280±20μm
吸水性Absorbency
330ml/m2
发尘量Particle(＞0.3μm)
35count/m2
超细纤维无尘布
强除尘效果，耐磨性强；
高吸水率不浪费溶剂及残留污渍，耐腐蚀，耐化学溶剂；
柔软不伤表，擦拭时不会造成表面磨损；
镭射切割落尘远低于热裁或超音波裁切；
低落尘及低离子含量。
材质：MICRO FIBER
切割方式：镭射切割封边
包装方式：双层包装（内包装袋为四面封边并经过防尘防静电处理）150片/包，10包/箱
无尘清洗：CLASS100-1000CLEANROOM18MΩPUREWATERLAUNDERED
适用范围：产品直接擦拭，精密设备保养。因超细纤维柔细组织及多重刮除效果，不需要添加吸水剂，具低离子含量及高效率擦拭特性，适合直接擦拭产品及精密设备；产品直接擦拭，如Panel,Optical,Colorfilter,TFT,LCD,LED,Computer,Colormonitorwafer,Semiconductor等产品擦拭精密设备保养；光学仪品、医疗、精密高科技生产设备。 货号
PART NO
封边
EDGE TYPE
尺寸
SIZE
包装
PACKING UNIT
镭射切割
镭射切割
9"*9"(23cm*23cm)
9"*9"(23cm*23cm)
150片/包，10包/箱
100片/包，10包/箱
镭射切割
镭射切割
6"*6"(15cm*15cm)
6"*6"(15cm*15cm)
150片/包，20包/箱
100片/包，20包/箱
镭射切割
镭射切割
4"*4"(10cm*10cm)
4"*4"(10cm*10cm)
600片/包，10包/箱
400片/包，10包/箱
规格Specifcation
基重Basis Weight
180g±5g/m2
厚度Thickness
460±20μm
吸水性Absorbency
485ml/m2
发尘量Particle(＞0.3μm)
48count/m2
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