时间：2007-09-26 12:00:00 点击：126
2 热设计 LED工作时会发出大量的热，如果不解决散热问题，会导致发光亮度减弱和使用寿命的衰减。特别注意的是，温度对亮度的影响是线性的，而对寿命的影响呈指数性。 如式(3)所示，可以根据光通量和发光效率估算出背光模组的功耗。 Pi＝Φi*(Vfi0*Ii0)/Φ0 (3） 式(3）中，i为R、G、B，Vfi0、Ii0、Φ0为LED典型的正向电压、电流和光通量。经初步估算，总的功率Pt（∑Pi）约为24W。 LED阵列一般焊接在金属核心的印刷电路板（MCPCB）上，再通过散热片向环境散热，其散热模型如图3所示。 图3 背光散热模型 MCPCB比过去的FR4 PCB散热效果好，但MCPCB的介电层却没有太好的热传导率，为了改善这一情形，提出了绝缘金属基板（IMS）改善法，进一步提高了热传导率。新型陶瓷基的热传导率更是达到24170W/m·K。此外，还可以通过外部空气对流的形式进一步加强散热。 分别对RGB三色LED作温度校正后，为了达到设定的亮度，设计选用的LED驱动电流分别为：IR=220mA，IG=280mA，IB=270mA。 驱动电路设计 在满足应用要求的同时，为了使背光模块能够更好地工作，系统应包括过压欠压保护、冗余设计、亮度控制、高温保护、色温控制，以及通过外部风扇加快空气对流达到散热要求等几部分，如图4所示。 图4 背光控制系统 1 LED驱动 目前可用来驱动大功率LED的IC很多，如国半的LM3402、奥地利微电子的AS3691和Supertex的HV9911等。考虑到设计要求的驱动电流较大，为了保证每组的LED稳定工作，采用奥地利微电子的AS3691来驱动。该IC的特点是结构简单、高效稳定。AS3691对于RGB LED驱动的供电是每路分开供电的，每串的最大电流在400mA，电流精度在±0.5%。在调光方面，AS3691内部的PWM调光功能能够快速的PWM调光反应，为了提高背光亮度调节的精度，利用MCU产生的PWM功能来实现，调光等级可达到256级。图5是RGB LED驱动电路原理示意图。 图5 RGB LED驱动电路 2 背光源亮度控制设计 对于背光源的亮度控制主要有两种方法：通过光感应器件采集光的亮度值反馈给MCU；MCU通过处理PWM改变背光源亮度；通过客户输入亮度指令改变背光源亮度。 在设计光感应器件采集光亮度时，可以通过光感应器采集到光信号转化成模拟信号或数字信号给MCU，根据这些信号PWM做出一定的处理，以达到改变背光源亮度的目的；在设计驱动时，必须有一定的通信方式与主机通信，客户可以通过这些通信方式输入不同的背光亮度指令以得到不同的背光源亮度。 3 高温保护电路 为了更好地适应高温工作，保护元器件，除使用铝基板散热外，还可以设计高温保护电路和外部风扇控制电路。高温保护电路可以利用NTC热敏电阻的特性——当它处于不同温度环境时，其阻值不同的特性。利用运放，将热敏电阻在不同温度环境下的输出电流转换成电压值，输入到MCU的I/O口，根据程序设定的过温保护值，判断是否超出其范围，如果超出规定值时，单片机通过改变PWM方波的占空比，调节输出到LED的电流，使LED的功率降低，转化的热量变少，温度降低。低于安全温度后，再增加输出的电流，使LED亮度变亮，如果采样的温度再次比安全温度高，就重复以上的过程。 同时当温度高于安全温度时， MCU的控制风扇I/O输出相应的电平，使风扇工作，以加强空气对流，起到散热的目的，这个控制也随着是否高于设定的安全温度不断循环工作。 4 色温控制设计 为了把背光源的色坐标控制在某一范围内，方案中可以采用色度感应器。色感应器采集的R、G、B信号输出给MCU的I/O，这些信号与MCU内对应的程序设定值比较，如果超出设定值，就会分别调节对应的PWM信号，使色坐标在规定范围内。由于不同膜系会对光谱造成不同的影响，所以透过色温控制实现背光源的色温在某一范围内与实际测量的色坐标范围会有一定的差异，所以在使用时一定要校正。这个控制过程也随着背光源的色坐标是否超出规定值不断循环工作。 总结 本文以设计高亮度RGB LED背光模块为例，阐述在用RGB LED设计高亮度背光源过程中需要考虑的问题，着重对RGB LED背光模块中高亮度的实现、散热问题的处理以及背光源的驱动和亮度、色温控制等方面进行了分析，为设计背光源提供一定的参考。