时间：2007-07-23 12:00:00 点击：68
村田制作所在于2006年12月13日太平洋横滨会展中心举办的“Microwave Exhibition 2006”上，展出了该公司的多种无线模块部件。不仅展出了已上市的产品，而且还参考展出了正在开发中的产品。该公司展台吸引了众多的与会者。 此次村田展出的无线模块以其重点开发的蓝牙专用小型模块为中心，还包括无线LAN模块、UWB模块、ZigBee模块以及GPS模块等。这些模块除采用低温烧结陶瓷底板（LTCC）之外，还采用了在硅底板上嵌入电容器等被动部件的IPD（integrated passive device）等技术。采用IPD的模块有配备美国SyChip公司IPD技术的VoIP功能无线LAN模块等。