福斯莱特铝基板测试项目

时间：2011-08-30 12:00:00 点击：107

★铝基板测试项目   
Item	实验条件
Conditions	典型值
Typical Value	厚度
Thickness性能参数
	剥离强度
Peel strength(kgf/cm)	A	≧1.5	50-150
	耐焊锡性
Solder Resistance(s)	288℃ 2min dipping	不分层，不起泡
No delamination and no bubble	50-150
	绝缘击穿电压
Dielectric Breakdown voltage（Kv）	D-48/50+D-0.5/23	≧4.6	75
	热阻
Thermal resistance（℃/W）	ASTM D5470	0.175	142
	熟阻抗
Thermal impedance（*cm2/W）	ASTM D5470	1.68	142
	导热系数
Thermal Conductivity(w/mk)	ASTM D5470	≥2.0	50-150
	表面电阻
Surface  resistance(Ω)	C-96/35/90	≥1012	50-150
	体积电阻
Volume  resistance(Ω)		≥1012	50-150
	介电常数
Dk 1MHz	C-24/23/50	≦5.0	50-150
	介电损耗
Dk 1MH		≦0.05	50-150
	耐燃性
Flammability	UL94 VO	PASS	50-150
	CTI(Volt)	IEC 60112	600	50-150
※以上厚度仅为胶层厚度，不包括铜箔与铜板。
结构		
绝缘层厚：75 um±%  导体厚：35um±10%
金属板厚：1.0mm±0.1mm