时间：2011-08-30 12:00:00 点击：100
★铝基板生产能力 最大加工面积 Max.Board Size 23inch * 35inch 板厚 Board Thickness 0.4-6.0mm 最小线宽 Min.Line Width 0.10mm 最小间距 Min.Space 0.10mm 最小孔径 Min.Hole Size 0.15mm 孔壁铜厚 PTH Wall Thickness >0.025mm 金属化孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm 非金属化孔径公差 Non PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm 孔位公差 Hole Position Deviation ±0.076mm 外形尺寸公差 Outline Tolerance ±0.1mm 开槽 V-cut 30°/45°/60° 最小BGA焊盘 Min.BGA PAD 14mil PCB交流阻抗控制 Impedance control PCB ≤50Ω ±5Ω ＞50Ω ±10% 阻焊层最小桥宽 Soldemask Layer Min.Bridge width 5mil 阻焊膜最小厚宽 Soldemask film Min.Thickness 10mil 绝缘电阻 Insulation Resistance 1012Ω(常态)Normal 抗剥强度 Peel-off Strength 1.4N/mm 阻焊剂硬度 Soldemask Abrasion >5H 热衡击测试 Soldexability Test 260℃20(秒)second 通断测试电压 E-test Voltage 50-250V 介质常数 Permitivity ε=2.1~10.0 体积电阻 Volume resistance 1014Ω-m,ASTM D257,IEC60093