底部填充胶 芯片胶 线路板/BGA底部填充胶
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关 键 词：底部填充胶
行 业：冶金 有色金属制品 锡合金
发布时间：2023-02-02
应用原理
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。
底部填充胶是一种单组份环氧密封、低卤素底部填充胶。常用于手机、平板电脑、数码相机等电子产品CSP、BGA，指纹模组、摄像头模组、手机电池部件组装等需要底部制程保护的填充。
底部填充胶受热时能快速固化、粘度较低，并且较高的流动性使得其能更好地进行底部填充，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。
底部填充胶性能
黏 度：0.3 PaS
剪切强度：Mpa
工作时间：min
工作温度：℃
固化条件：110C*7min 120C*3min 150C*2min
主要应用：手机、FPC模组
底部填充胶优点如下：
1.高可靠性，耐热和机械冲击；
2.黏度低，流动快，PCB不需预热；
3.固化前后颜色不一样，方便检验；
4.固化时间短，可大批量生产；
5.翻修性好，减少不良率。
6.环保，符合无铅要求。
公司本着“锐意进取，繁荣昌盛”的宗旨，将一如既往，用优良的技术、优良的产品、优良的服务，竭诚为国内外新老客户服务。
