半导体失效分析 失效分析的特点及其与质量管理的关系
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关 键 词：半导体失效分析
行 业：咨询
发布时间：2025-07-01
失效分析流程： 失效背景调查：产品失效现象？失效环境？失效阶段（设计调试、中试、早期失效、中期失效等等）？失效比例？失效历史数据？
材料理化性能分析 化学成分分析 通过化学成分分析确认材质各成分是否符合标准要求。 力学性能分析 通过力学性能分析确认产品强度及韧性是否符合设计要求。力学性能分析包括拉伸测试、冲击测试、硬度测试、弯曲测试等。 金相分析 根据不同材质及不同的热处理状态有选择的针对性的进行相关项目检测，确认产品的金相组织是否符合技术要求。金相分析包括晶粒度检测、带状组织、魏氏组织、非金属夹杂、热处理后的马氏体、索氏体、碳化物等。铸铁的石墨形态、基体组织等。
常见失效形式：
零部件/机构断裂根因分析；
电镀/阳氧化/PVD等表面处理缺陷分析；
热处理异常分析
抛光/冲压/烤漆等制程不良分析；
各类外观不良分析；
各类腐蚀不良分析；
焊接不良失效分析等。
失效分析是对已失效器件进行的一种事後检查。使用电测试以及的物理、金相和化学的分析技术，验证所报告的失效，确定其失效模式，找出失效机理。
