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关 键 词：smt失效分析
行 业：咨询
发布时间：2025-07-01
非破坏分析：X射线检查、超声扫描检查、电性能测试、形貌检查、局部成分分析等。
失效分析流程： 失效背景调查：产品失效现象？失效环境？失效阶段（设计调试、中试、早期失效、中期失效等等）？失效比例？失效历史数据？
常见失效形式：
零部件/机构断裂根因分析；
电镀/阳氧化/PVD等表面处理缺陷分析；
热处理异常分析
抛光/冲压/烤漆等制程不良分析；
各类外观不良分析；
各类腐蚀不良分析；
焊接不良失效分析等。
模拟验证实验：根据分析所得失效机理设计模拟实验，对失效机理进行验证。 注：失效发生时的现场和样品务必进行细致保护，避免力、热、电等方面因素的二次伤害。
