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维修植锡钢网一种3D植锡网的制作方法：一种3D植锡网，其采用优良钢片，对钢片进行定位半蚀刻.在半蚀刻区域再进行激光切割钻孔，通过以上技术发明可以解决多种芯片的准确定位和植锡锡网因受热变形导致操作芯片植锡球失败的问题，从而提高植锡球成功率，在融锡的过程中，不容易变形、不易损坏，徐州小米植锡钢网维修技巧。钢网的制造工艺：化学蚀刻钢网就是使用腐蚀性的化学溶液将不锈钢片需要开孔位置的金属腐蚀去除，获得与PCB焊盘对应开孔的钢网，徐州小米植锡钢网维修技巧。由于化学蚀刻是从钢片的两面同时作用去除金属部分，徐州小米植锡钢网维修技巧，维修植锡钢网化学蚀刻的特点是孔壁光滑，垂直，但其厚度中心部分不能全部去除金属而形成锥形，其剖面呈水漏形状，这种锥型的结构不利于锡膏释放。钢网设计时，开口宽度应至少保证4颗较大锡球能顺畅通过。徐州小米植锡钢网维修技巧
维修植锡钢网：1.锡浆的“干湿”，锡浆不能太干，也不能太湿；2.锡浆的纯净度，锡浆要尽量干净，里面不能有杂质；3.植锡钢网，植锡钢网要尽量平整，不能变形；4.纸巾用来固定芯片，防止芯片错位大芯片可适当加厚；5.钢网对位，钢网和芯片引脚对位一定要准确不能错位；6.压紧，钢网和芯片对位准确后一定要压紧，避免刮锡时错位；7.刮锡，先从左往右往一个方向刮，再从右往左铲干净，擦干净；8.热风设备的温度与风速，可固定温度与风速通过风口与钢网的远近调节；9.熔锡温度，熔锡温度过快可能会导致爆锡。徐州小米植锡钢网维修技巧开口设计应考虑制作工艺，宽厚比、面积比、经验值等。
维修植锡钢网电路板上的铜箔触点掉了怎样修复？电路板因为操作不当造成的铜箔断裂，报废一块PCB代价也不小，可以在铜箔断裂处做飞线处理，即用铜线断裂两边使线路接通即可。清擦铜箔板上的污垢灰尘，锈蚀氧化严重的可用细砂纸轻擦。焊接点处加一点松香焊接膏，插入元件，用烙铁沾焊锡丝，焊接。如是脱了一点的话，可以用小刀或其他小点的利器把铜箔上面的绝缘漆刮一点，只要露出铜就行，然后用一点锡连下就行。用一条软导线在元件引脚上绕一圈后加锡焊牢，导线另外一端与原先连在一起的线路铜箔焊在一起。再用一点黄胶把元件和导线固定在PCB上。
维修植锡钢网芯片植锡步骤：对着芯片吹口气加速冷却，然后隔大约三秒钟，就可以把芯片取下来，不下来用指甲扣一下，然后显微镜观察看看有没有没植上的脚位。然后热风设备拿过来，再次吹一下，锡珠会迅速归位。之后显微镜检查一下所有点位，可以的话，植锡就完成了。理论知识：简单认识了电路图，点位图，自己电路图中各种元器件的表示，这些不是很难，多看看就明白了。另外学习了芯片的脚位图表示法，市面上很多人说苹果机好修安卓机不好修就是因为，苹果机有详细点位图可以通过图纸的标注去找到对应的点，来了解该点位的作用，以及维修的价值。而安卓机没有详细的点位图，必须靠自己去数，然后通过找图纸搜索，通过电路图来判断该点位的作用，所以更麻烦一些，所以很多人因为图纸功底不够，所以就判断安卓机更难维修。在修复钢网网孔过程中，建议自己修复的时候用大锤和扳手进行钢网的细微的修复，用力不要过大。
SMT贴片加工植锡钢网工艺制作方法：激光切割法特点：SMT贴片加工钢网工艺制作方法目前主要有三种方法，分别是激光切割法，化学蚀刻法和电铸成型法，但是目前主要流行的是激光切割。激光切割需要在开口的地方采用激光进行切割，可按数据需要调整改变尺寸，更好的控制改善开孔精度。激光切割模板的孔壁是垂直的。工艺流程：制作PCB→取坐标→数据文件→数据处理→激光切割→打磨→张网。激光切割制作工艺精度高，价格相对比较便宜且环保，适应如今SMT行业发展的趋势，所以成为了目前SMT钢网制作工艺使用较多的方法。（分植）不好用的植锡网可以一半一半涂抹锡膏和加焊。徐州小米植锡钢网维修技巧
植锡网需清理干净，上下两个表面清洗，做到无锡球的。徐州小米植锡钢网维修技巧
维修植锡钢网手机植锡的技巧和方法：植锡工具的选用：植锡板市售的精锡析大体分为两类，一种是把所有刑号都做在一块大的连体植锡板上，另一种是每种IC一块板，这两种栢锡板的使用方式不一样。体植锡板的使用方法是将锡浆印到1C上后，就把植锡析挂开。然后再用热风设备吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是：1，维修植锡钢网锡够不能太稀。2、对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu，吹球的时候镜球会乱滚，极难上锡。3、一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。4植锡时不能连植热板一起用热风设备吹，否则植锡板会变形降起，造成无法植锡。小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大讨小现象可讲行二次处理，特别适合新手使用，我本人平时就是使用这种植锡板。徐州小米植锡钢网维修技巧
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