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n型二极管的下层为n型掺杂区，上层为p型掺杂区，下层底面镀银，上层顶面镀铝；第三整流二极管dz3及第四整流二极管dz4为p型二极管，p型二极管的下层为p型掺杂区，上层为n型掺杂区，下层底面镀银，上层顶面镀铝。所述一整流二极管dz1的负极(金属银层)通过导电胶或锡膏粘接于高压供电基岛13上，正极(金属铝层)通过金属引线连接所述零线管脚n。所述第二整流二极管dz2的负极(金属银层)通过导电胶或锡膏粘接于所述高压供电基岛13上，正极(金属铝层)通过金属引线连接所述火线管脚l。所述第三整流二极管dz3的正极(金属银层)通过导电胶或锡膏粘接于信号地基岛14上，负极(金属铝层)通过金属引线连接所述零线管脚n。所述第四整流二极管dz4的正极(金属银层)通过导电胶或锡膏粘接于所述信号地基岛14上，负极(金属铝层)通过金属引线连接所述火线管脚l。需要说明的是，所述整流二极管可以是由单一pn结构成的二极管，也可以是通过其他形式等效得到的二极管结构，包括但不限于mos管，在此不一一赘述。需要说明的是，本实用新型中所述的“连接至管脚”包括但不限于通过金属引线直接连接管脚(金属引线的一端设置在管脚上)，还包括通过金属引线连接与管脚连接的导电部件。
所述变压器的第二线圈一端经由所述二极管d及所述第五电容c5连接所述第二线圈的另一端。如图6所示，所述二极管d的正极连接所述变压器的第二线圈，负极连接所述第五电容c5。如图6所示，所述负载连接于所述第五电容c5的两端。具体地，在本实施例中，所述负载为led灯串，所述led灯串的正极连接所述二极管d的负极，负极连接所述第五电容c5与所述变压器的连接节点。如图6所示，所述第三采样电阻rcs3的一端连接所述合封整流桥的封装结构1的采样管脚cs，另一端接地。本实施例的电源模组为隔离场合的小功率led驱动电源应用，适用于两绕组flyback(3w～25w)。实施例四本实施例提供一种合封整流桥的封装结构，与实施例一～三的不同之处在于，所述合封整流桥的封装结构1还包括电源地管脚bgnd，所述整流桥的第二输出端不连接所述信号地管脚gnd，而连接所述电源地管脚bgnd，相应地，所述整流桥的设置方式也做适应性修改，在此不一一赘述。如图7所示，本实施例还提供一种电源模组，所述电源模组与实施例二的不同之处在于，所述电源模组中的合封整流桥的封装结构1采用本实施例的合封整流桥的封装结构1，还包括第六电容c6及第二电感l2。具体地。
