昆明PCB克隆 双面板 飞针测试
价格：10.00起
PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过电路板测试和调试
清宝科技为了满足板厂的加工要求。比如说板子上的BGA可以用8Mil的过孔扇出，你整成6Mil的，这就给板厂增加负担了。因为根据一般板厂的要求，板厚孔径比为10:1，1.6MM板厚的PCB，很多板厂是做不了6MIL的过孔的。能做的板厂，6MIL过孔的良率也没有8MIL的高。所以我们在能保证板子的电气性能的情况下，用板厂舒适的工艺去设计，是非常有利于我们控制成本和后期量产的。
