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无源晶振是有2个引脚的无极性元件需要借助于时钟电路才能产生振荡信号，自身无法振荡起来无源晶振需要用DSP片内的振荡器，在datasheet上有建议的连接方法。无源晶振没有电压的问题，信号电平是可变的，也就是说是根据起振电路来决定的，同样的晶振可以适用于多种电压，可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP，而且价格通常也较低，因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体，这尤其适合于产品线丰富批量大的生产者。无源晶振相对于晶振而言其缺陷是信号质量较差，通常需要精确匹配外围电路（用于信号匹配的电容，青海塑料壳封装型晶振封装、电感、电阻等），青海塑料壳封装型晶振封装，青海塑料壳封装型晶振封装，更换不同频率的晶体时周边配置电路需要做相应的调整。使用时建议采用精度较高的石英晶体，尽可能不要采用精度低的陶瓷晶体。按晶振类型可分为无源晶振（晶体谐振器）和有源晶振（晶体振荡器）。青海塑料壳封装型晶振封装
串联型晶体振荡器如图6所示。该振荡器采用了两级放大电路，石英晶体X1除了构成反馈电路外，还具有选频功能，其选频频率f0=fs，电位器RP1用来调节反馈信号的幅度。石英晶体振荡器分为非温度补偿式晶体振荡器、温度补偿式晶体振荡器（TCXO）、电压控制晶体振荡器（VCXO）、恒温控制式晶体振荡器（OCXO）和数字化/μp补偿式晶体振荡器（DCXO/MCXO）等几种类型。其中，非温度补偿式晶体振荡器是**简单的一种，在日本工业标准（JIS）中称之为标准封装晶体振荡器（SPXO）。青海塑料壳封装型晶振封装在通常工作条件下，普通的晶振频率***精度可达百万分之五十。
晶振负载电容的选择：晶体工作在基频时，其负载电容的标准值为20PF、30PF、50PF、100PF。而泛音晶体经常工作在串联谐振，在使用负载电容的地方，其负载电容值应从下列标准值中选择：8PF、12PF、15PF、20PF、30PF。晶振激励电平的影响：一般来讲，AT切晶体激励电平的增大，其频率变化是正的。激励电平过高会引起非线性效应，导致可能出现寄生振荡；严重热频漂；过应力频漂及电阻突变。当激励电平过低时则会造成起振阻力不易克服、工作不良及指标的不稳定。滤波电路中的应用：应用于滤波电路中时，除通常的规定外，更应注意其等效电路元件的数值和误差以及寄生响应的位置和幅度，由于滤波晶体设计的特殊性，所以用户选购时应特别说明。
开机特性（频率稳定预热时间）：指开机后一段时间（如5分钟）的频率到开机后另一段时间（如1小时）的频率的变化率，表示了晶振达到稳定的速度。频率老化率：在恒定的环境条件下测量振荡器频率时，振荡器频率和时间之间的关系。这种长期频率漂移是由晶体元件和振荡器元件的缓慢变化造成的。因此，其频率偏移的速率叫老化率，可用规定时限后的比较大变化率（如±10ppb/天，加电72小时后），或规定的时限内比较大的总频率变化（如：±1ppm/（***年）和±5ppm/（十年））来表示。陶瓷晶振能有效地遮蔽可见光及极好的反射红外线（避光性好），可满足光学相关产品的低反射要求。
晶振电路在彩色电视机电路中的应用，彩色电视机中的晶振电路一般用于系统控制电路和解码电路中，晶体与微处理器（CPU）相配合，形成晶体振荡电路，为CPU电路提供时钟振荡信号。晶振电路在电脑主板上也是比较常见的，主要有时钟晶体振荡电路、实时晶体振荡电路、声卡晶体和网卡晶体等。晶体是一个14.318MHz的石英谐振器，主要作用是作为振荡电路的谐振元件把电压转换为相应的频率信号输送给主板上的各种信号处理芯片。振荡电路在芯片内部，谐振晶体接在芯片外部。这种电路称为晶体振荡器，简称晶振。有源晶振有4只引脚，是一个完整的振荡器，里面除了石英晶体外，还有晶体管和阻容元件。上海温度补偿晶振精度
晶体是指其中的原子、分子、或离子以规则、重复的模式朝各方向延伸的一种固体。青海塑料壳封装型晶振封装
陶瓷晶振结构陶瓷晶振结构的上盖是与基座同样的陶瓷材料，在上盖或基座的边缘另外加上高温高纯度的玻璃结合在一起：这种玻璃材料的热膨胀系数与陶瓷很接近的。基座材料则为93氧化铝瓷；表面是黑色，基座上覆盖着陶瓷紧密结合的金属层，也称之为陶瓷金属化。陶瓷晶振特性1.耐湿性好，不易产生微裂现象。2.热膨胀系数小，热导率高。3.高稳定性、抗干扰特性。4.热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤，机械强度高。5.能有效地遮蔽可见光及极好的反射红外线（避光性好），可满足光学相关产品的低反射要求。6.芯片和电路不受周围环境影响，绝缘性和气密性好，其气密性能满足高密封的高要求。青海塑料壳封装型晶振封装
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