南宁芯片激光开封机代理 性能优异稳定芯片激光开封机
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行 业：机械 雕刻切割设备 激光雕刻机
发布时间：2022-12-11
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封装是微电子行业支柱之一，因此对其成品的可靠性测试或失效分析就变得非常有意义。
在失效分析实验中的障碍通常是被分析成分上的覆盖物。微小机械槽刨机定位复杂并且会损害内部零件，以致伤害样品。利用FA激光器， IR激光能量加热粘结剂区域易于去除涂覆层，且过程快速、简单、易行。解封装是Control Laser成功的技术之一。
运输建议：有厚垫的气垫车进行运输
图为背面机器与空气、真空和电气连接示意
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