供应BGA助焊膏

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发布时间：2008-08-13

本品为 SMD 粘性焊膏 广泛地应用于回流焊接工艺，粘性焊膏一般是为植球和返修SMD贴件，特别是应用于BGA 和 CSPs工件焊接上。

我司免洗粘性焊膏有两种，RMA 和 RA，它们的设计可以应用在有铅和无铅焊料上。我们的焊锡膏设计是持有低挥发性的特质，所以在数天内放置于常温下，仍然不致干硬。