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关 键 词:低固体含量免洗无卤素
行 业:焊接切割 焊接材料 焊剂
发布时间:2008-08-13
本品#3542B是低固体含量、免洗、无卤素、无腐蚀的、是专为高质数电路板焊锡装配而设的助焊剂。本品是被推介是以干净为重点的焊锡要求。于焊锡完毕後,线路板程现为干的而且是非常清洁的一面。