供应各种BGA测试架

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关 键 词：BGA测试治具

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发布时间：2008-08-12

上盖BGA压板采用旋压式设计结构，有效保证下
压平稳顺畅,压力均匀,确保BGA不移位测试稳定;
探针的特殊头形结构能刺破BGA锡球的氧化层，
接触可靠,不损坏锡球；  
高精度的定位结构设计和导向孔，保证BGA定位精确，测试效率高；
采用浮板式结构设计，对于BGA IC 有球无球都能测；
探针可随意更换，为维修提供方便，降低维护成本;