上饶低温烧结纳米银膏供应 善仁烧结银
价格：31600.00起
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关 键 词：上饶低温烧结纳米银膏
行 业：电子 电子材料/测量仪 电子浆料
发布时间：2022-11-29
性能可靠：高UPH是AlwayStone AS9221的主要优势，该材料的导热性和可靠性也非常理想。与现有高功率器件的选择-有铅软焊料相比，AlwayStone AS9221在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大：有铅软焊料只能耐200次循环，而善仁新材的银烧结技术在循环2,000多次之后才出现部分失效。由于具备优于焊接材料的高导热性和低热阻，
烧结型纳米银膏AS9300系列成为大功率芯片封装的不二选择。
善仁新材开发的耐高温低温烧结银AS9300具有以下特点：
4高导电率：体阻低至8*10-6
5 耐候性好：-55-220°C
6 和其他焊接工艺相比，可提高功率密度，降低系统总成本
1低压或者无压烧结
2低温工艺：烧结温度可以在180度
3高导热率：导热率可达100W/mK以上
7 无铅环保：无卤配方
8以膏状形式供应：便于操作
9 使用寿命长：是其他焊膏使用寿命的5-10倍
1 清洁粘结界面（清洁）
2 界面太光滑，建议界面做的粗糙些（糙面）
3 粘结尺寸过大时，建议一个界面开导气槽（导气）
