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产品规格：Sn64/Bi35/Ag1
产品数量：10000 个
包装说明：5kg
关 键 词：无铅中温锡膏
行 业：冶金 有色金属 铅
发布时间：2024-05-20
Sn64/Ag1/Bi35无铅低温锡膏熔点178℃;作业实际温度需求200-220℃(Time 30-60Sec);为目前最适合的焊接材料;由于低温作业提升制造良率，广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控板,对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度；无锡铅膏具备高抗力性及优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗,无卤素化合物残留,符合ROHS环保禁用物质标准.
