供应低粘度底部填充胶、Underfill

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发布时间：2009-09-21

低粘度、可低温固化、高流动性、高温下快速固化、良好的返修性，已经成功运用于多家全球大型微电子半导体企业的倒装芯片以及BGA的封装，

1.高可靠性，耐热和机械冲击；

2.粘度低，流动快；

3.颜色多种选择（黑色、黄色、透明、蓝色）；

4.固化时间短，可大批量生产；

5.翻修性好，减少不良率。

6.环保，符合RoHS要求。

7.粘度=1500mPa.s;

用于BGA、CSP和Flip Chip底部填充，减少应力，增强元件的可靠性。流动快速，工作寿命长。广泛应用在MP3、MP4、闪存、显卡、CPU、手机、篮牙等电子产品。

美国NO.1公司拥有世界顶尖的电子胶粘剂专家，颠覆了人们对传统环氧树脂胶的认识。开发出用于微电子、半导体、线路板、显示器、军工器件、航天、船舶、建筑等行业领域。

NO.1，你我的追求，让我们共同成长。