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单组分,黑色,低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。产品适用于低温固化(80度12分钟),并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力。产品工作性能优良,居于较高的保管稳定性,适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。 1,用于手机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接 2,用于数码相机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接 3,用于扫描仪摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接 注意:1,粘接部位需加热一定时间以便能达到可固化的温度。固化条件会因不同的装置而不同。 2.请于-5℃保存,防止高温; 3,产品在室温下放置2小时后才能开封进行使用; 3,避免皮肤直接接触。