价格：580起
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SOLER® 无铅焊锡膏
SQ-1030B
SQ-1030B无铅免洗焊锡膏产品乃使用特殊助焊剂及氧化物含量极少的球形锡银铜合金粉研制而成,具有卓越的连续印刷解像性;本制品所采用的助焊剂具有高信赖的活化性，在回流焊接后无需清洗，拥有极高的可靠性;制品所用的助焊剂符合IPC-SF-818中所规定的LNSI/J-STD-004中的ROLO型。
1、 产品特性：
*非有机挥发性配方,连续印刷保持良好的黏度稳定性;
*绝佳的润湿度和落锡性,可印刷0.40mm微细间距之电路板;
*焊接性极佳,尤对芯片组件等发挥令人满意的粘锡性;
*具有极高的保存稳定性,可适用于的一般回流炉及氮气回流炉;
2、 成份与特性：
SQ-1030B的各种特性,如表-1及表-2:
表 - 1
项 目 特 性
合金成份 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
融 点 216~220℃
锡粉颗粒度 20~45um
金属含量 89.5±0.5wt%
助焊剂含量 10.5±0.5 wt%
氯含量wt% 检测无验出
PH值 4.8
锡粉的形状 球状
黏 度 800±200 Kcps
(Brookfield dvtd Viscometer at 25℃,5rpm)
