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功能特点：3D扫描测量；3D模拟重组；PCB多区域编程扫描；自动化重复性测量；XY大扫描范围；防板弯夹具；一键轻触开盖；五档视野调节；强大SPC功能；产品及产线管理。 应用范围：锡膏厚度及外形测量；芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量；钢网＆通孔形状及尺寸测量；PCB焊盘，图案，丝印形状及厚度测量；IC封装，空PCB变形测量；其它3D量测、检查、分析解决方案。 规格参数： 工作平台 可测量最大PCB：390X300mm 测量模式 单点高度测量 选框内平均高度测量 XY扫描范围390X300mm 3D视野自动高度测量 其他尺寸工作平台可订制 可编程，多区域3D自动高度测量 可编程，平面几何测量 测量光源 精密红色激光线亮度可调 3D模式 3D模拟图 照明光源 高亮白色LED灯圈，亮度可调 SPC 模式 X-BAR&R CHART XY扫描间距 10UM—50UM，可设定 直方图分析 CA、CP、CPK、PP、PPK 扫描速度 60FPS 数据分析全SPC功能 扫描范围 任意设定，最大390X300MM 资料导出预览打印等 XY移动速度 可调，最大35MM/S 产品、产线数据分析管理 最高度分辨率 最高1UM 其它功能 夹具可调宽 重复测量精度 ±2UM 可调PCB板边夹具防板弯 镜头放大倍数 20X-110X， 5档可调 可使用磁吸合PCB顶具，防板弯 电磁铁控制保护盖开合 测量数据密度 33万像素/视场+40细分亚像素 测量产品 生产线管理 参数校正 密码保护 选框记忆 工作电源 110V，60HZ；220V，50HZ AC PC及操作系统 双核高速CPU+独立显卡 WINDOWS XP 设备尺寸 870X650X450MM 设备重量 55KG 自动功能 可编程，自动重复测量 指示灯与按键 红黄绿指示灯 1键到设定位置 紧急停止开关 自动测量 报警蜂鸣器 1键轻触开盖
