时代先科BGA贴片机，BGA贴装机，工作

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产品规格：SD-T03

产品数量：不限 个

包装说明：木箱

关 键 词：BGA工作站

行 业：IT 整机 工作站 

发布时间：2009-05-26

型号：SD-T03

 
●适用于多种线路板BGA大型异形元件的贴装，不需另作定位模具； 
●贴装时间微调精度达0.01秒，从而可精确控制被贴元件贴装力度和高度； 
●吸片高度和贴装高度独立控制，互不干涉； 
●弹性吸嘴可精密微调，并自动补偿不同元件高度差，以吸取不同高度被贴元件，吸嘴可任意位置移动； 
●吸嘴真空延迟断开，有效消除被贴元件位移，真空吸力可调； 
●吸嘴贴装高度可任意位置精确调节； 
●生产率高，适用性广。
 
技术参数：
PCB尺寸：50×50～350×250mm
PCB厚度：不限
Min  BGA/IC尺寸：8×8mm
Max  BGA/IC尺寸：50×50mm
GA/IC定位方式：外形定位或锡珠定位