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关 键 词：碱性烂板液
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发布时间：2007-12-05
SH-500L鹼性蝕銅液
一、系統簡介
SH-500L鹼性蝕銅液是屬於氨-銅系統，適用於細線路印刷電路板的蝕銅流程，高速度，高含銅量，及特殊添加劑，使藥液有極優秀的穩定性，能適用於所有的抗蝕阻劑。
二、系統特性
1、高銅含量 150 - 170 g/l
2、快速度 2.8 - 3.2 mil/min
3、沉澱性 優良
4、pH範圍廣 8.1 - 8.8
5、錫鉛面 不受pH影響
6、新液添加 自動或手動添加
7、氨水 不需添加
8、1oz板側蝕 0.5mil以下
9、1oz板線寬 5 mil以上
10、1oz板線距 5 mil以上
11、100 mil IC 3 lines/channel(孔間密度層次)
三、子液規格
外 觀：透明澄清
鹼 當 量：5.8±0.5N
氯 離 子：170±15g/l
比 重：1.03±0.02
儲存溫度：15 - 32℃
四、槽液規格與操作條件
範圍 最佳條件
氯 離 子： 175 - 210g/l 190g/l
銅 含 量： 155 - 185g/l 165g/l
比 重： 1.200 - 1.230 1.215
PH 值： 8.1 - 8.8 8.3
溫 度： 45 - 54℃ 50℃
速 率： 2.5 - 3.5 mil/min(依設備與溫度而不同)
五、設備
材 質：工程塑膠，塑膠鋼
加 熱 器：石英或鈦的加熱管
冰 水 機：建議使用
冷 卻 管：鈦冷卻管，塑膠冷卻盤管
抽 風：建議使用風量100-500CFM的抽風機，並於管路中加裝風量調整擋板
