价格：738000.00起
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产品介绍
该平台使用笔记本电脑作为载体，没有任何外嚣的电子部件，提供充足续航力的同时，三防性能完全满足客户在苛刻环境下的使用．涡流阵列探头测量中无需更换探头，一个探头几乎可以测量所有的焊点，并模拟成像。探头顶端设有OK和NG指示灯，方便读取。
产品详情
| 基本参数 | 工作环境温度 | 电脑：-21°C至60°C 涡流漏磁主机：-5°-50° |
| 屏幕 | 11.6"TFT LCD HD（1366x768） LumiBond®显示器800nits强光下可读高亮度技术 电容式多点触控荧屏 | |
| 操作方法 | 无需涂抹耦合剂直接检测 | |
| 外观尺寸 | 316*237*71mm | |
| 重量 | 2.98KG | |
| 电源电压 | AYC 110-240V 50Hz电源适配器 | |
| 电池续航时间 | 待机48小时 | |
| 图像化处理 | 检测工作原理 | 涡流漏磁技术（电磁） |
| 成像模式 | 实时动态检测数据，模拟成像 | |
| 收发器 | 收发通道数 | 多通道磁感应线圈收发信号 |
| 系统主板 | 系统的集成化 | 工业笔记本一体机（无需在倒换数据） |
| 操作系统 | Windows8或Windows10 | |
| 探头 | 晶片数/阵列特征 | 阵列线圈探头 |
| 频率 | 交换电源激发阵列线圈 | |
| 深槽焊点探头 | 选配L型探头 | |
| 检测焊点层数 | 二层、三层、四层板材 | |
| 适用材料 | 喷涂前后工件、镀锌板、普通钢板、高强度钢、热成型钢 | |
| 监控关键指标 | OK和NG、焊核直径、HAZ直径、焊点相对强度、焊点大小成像图 | |
| 可检叠层厚度 | 0-10.5毫米 有效探头覆盖宽度11毫米 | |
| 检测速度 | 1-3秒/每点 | |
| 开机速度 | 30秒内 | |
| 单层顶层板检测厚度范围 | 0.1-3.5mm（钢材） | |
| 随机检测模式 | 检测面板自动校准 | 破拆值对比校准，比实际大小更接近 |
| 结果判断模式 | OK和NG 可计算融合焊核直径 热影响区域直径 焊点相对强度 完全数据化 多种闸门设定 自动评判 | |
| 数据报告导出 | Excel、CSV、XPS、PDF | |
| 快捷检测工件数据标准管理 | 向导模式，检测数据管理模式，自由编辑检测计划 | |
| 检测焊点数据桌面分析 | 检测完测量数据分析，可以提高焊接工艺 | |
| 检测数据同步 | 能与公司管理系统对接，检查结果自动上传 | |
