兰州无压低温烧结纳米银膏厂家电话 烧结银膏
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行 业：电子 电子材料/测量仪 电子浆料
发布时间：2022-09-27
善仁新材料公司2018年开发成功一种纳米银浆（粒径数10nm），这种银浆适用于树脂系印刷电路板，可低温烧成并保持低的电阻率，作为印刷电路板的微细电路构成将获得实际应用。银的熔点为961℃，而这种银浆的熔点仅有100~150℃，可以用于各式各样的印刷电路板。
电子互连焊点作为电子器件中起信号传递、散热通道、机械支撑以及环境保护等多方面作用的关键部位，对整个电子电路和器件设备的性能有着非常重要的影响。电子互连材料的发展方向除了钎料、导热胶和导电胶等高分子材料，具有前景的就是低温连接材料，而纳米银作为低温连接材料因具有较好的性能而被广泛研究。
银烧结技术是把材料加热到低于它的熔点温度，然后材料中的银颗粒聚集结合，并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。然而，在半导体封装领域，这种加压技术的应用必然会碰到产能不足的问题，因为客户必须在资本密集型的芯片粘接设备上单个自地生产。然而，AlwayStone AS9330不同于传统银烧结产品，它是通过其银颗粒的特表面能，在不需要任何压力的情况下，在普通的烤箱中加热升温到160度就可以烧结。此外，AlwayStone AS9330可以在普通的芯片粘接设备上使用，无需额外投资设备，客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。
为响应第三代半导体快速发展的需求，善仁新材宣布了革命性的银烧结技术的成功。该技术无需加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产。AlwayStone AS9330是一款使用了善仁银烧结技术的纳米银，它是一种高可靠性的芯片粘接材料，非常适用于SiC和高功率LED产品等功率模块。
善仁新材的这一技术提高了生产效率，从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品上升至现在的每小时3000个。现在，凭借这一新的银烧结材料，第三代半导体封装们得以实现高产能，高可靠性的产品。
如何降低纳米银的烧结温度、减少烧结裂纹并提高烧结体的致密性和热导率成为目前纳米银研究的重要内容。善仁新材的博士团队提出了混合纳米银的概念：采用化学还原制备出直径在80nm左右的大尺寸纳米银，再混合溶液还原出粒径在20nm左右的小尺寸纳米银，并将大小尺寸的纳米银颗粒以1：9的比例均匀混合制得混合尺寸的纳米银浆。此混合银浆能够在150℃空气气氛下无压烧结。
